据中新网报道，美国商务部部长雷蒙多近日在华盛顿发表讲话称，到2030年，将在美国境内建成两个芯片产业集群。雷蒙多说，每个芯片产业集群将包括工厂、研发实验室以及相关基础设施，将创造数以万计的高薪工作岗位。美国旨在生产在价格上有竞争力的芯片，这些芯片将用于汽车、医疗设备以及国防工业等。雷蒙多还表示，美国政府将出资110亿美元建设国家半导体技术中心，以解决半导体研发领域面临的重要问题，从而保证美国未来在半导体技术领域处于世界领先地位。